在日常学习、工作或生活中，大家总少不了接触作文或者范文吧，通过文章可以把我们那些零零散散的思想，聚集在一块。大家想知道怎么样才能写一篇比较优质的范文吗？这里我整理了一些优秀的范文，希望对大家有所帮助，下面我们就来了解一下吧。
学术会邀请函电子版篇一
综合设计提倡开放性的系统设计研究，尊重相关学科的研究成果，并进行跨界合作的对接机制的生态整合。
综合设计及其教育不仅仅是将原有若干门类设计专业进行简单的融合，更要求多元化的基础研究、开放的教学与实验探索。亚洲城市与建筑联盟和亚洲设计学年奖致力于推动设计与教育建立和拥有国际化的产业链和学科整合能力，提供一个全球网络的设计共享和创新分享平台，整合各方力量，共同推进中国设计与教育的创新发展。
华东师范大学设计学院
20xx年x月x日
学术年会邀请函(四)
各位同仁：
您们好!
20xx年极不平凡：国际局势动荡不安，世界经济严峻复杂，国内发展低位运行，转型升级攻坚克难。如何在新常态背景下取得成效?如何迎接“一带一路”和国企混改带来的机遇和挑战?如何实现新一轮的产业升级?
用智慧拆解难题，凭智者破解迷局。为进一步加强各位同学了解管理研究和管理实践的最新进展，分享研究和实践心得，提升管理知识和技能、管理研究方法和范式在具体工作、学习和科研中的运用。20xx年林xx老师团队学术年会我们携手天津市青年创业园，邀请知名学者和行业专家与同学们齐聚一堂，并介绍相关领域的最新科研成果和现实热点问题。
自2013年以来，团队年会已成功举办了三届，得到了广大同学的大力支持和积极参与，众多同学会后感慨万千、获益良多。这也为本次年会的胜利召开奠定了良好的基础。
本届学术年会汇集众多知名学者、创业者和企业家，如：南开大学商学院教授、博士生导师林xx;南开大学商学院教授、博士生导师王芳;南开大学商学院教授石鉴;天津市青年创业园创始人刘文亮;中山博瑞斯膜有限公司董事长杨文会等。
本次年会包括学术演讲、话题讨论、互动游戏、聚餐交流等多项活动。在畅游知识海洋的同时也广交朋友、愉悦身心。
在此，我们诚挚的邀请您拨冗出席，我们期待与您相聚!共忆峥嵘岁月，共品思想盛宴，共襄盛举!
学术年会邀请函(五)
学术会邀请函电子版篇二
1. 主办单位
中国地理学会
2. 承办单位
中国地理学会华中地区代表处
河南省地理学会
信阳师范学院城市与环境科学学院
3. 协办单位
湖北省地理学会
湖南省地理学会
江西省地理学会
学术会邀请函电子版篇三
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会议时间
20xx年12月19日(周六)- 20xx年12月21日(周一)
报到时间：20xx年12月18日下午-12月19日上午8:30前
2
会议地点
天津市武清区新源道 天狮工业园 奥蓝际德商务酒店
3
参会费用
培训费和场地费，300元/人/天，3天共900元/人。
往返交通、食宿自理，如需统一安排，请在《报名回执表》中注明。
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食宿参考信息
(一)住宿参考信息
1、奥蓝际德商务酒店：
3人间 280元/间
4人间 280元/间
2、南蔡村镇蓝天快捷宾馆：100元/间(3-4人)
距会场约6km(只能打车前往，打车费用15-20元，如有拼车需求，现场可联系杨xx老师协助安排，4人拼车，一天打车费用约为10元/人)
(二)餐饮参考信息
1、奥蓝际德商务酒店：
自助早餐 30元/人
自助正餐40元/人，正餐可定盒饭 20元/人。
2、酒店内还有食品超市，马路对面的高新公寓院内有小餐馆。
5
联系方式
北京教研中心：
南京学院：
上海教研中心：
学术年会邀请函(三)
学术会邀请函电子版篇四
作为国际微电子封装领域顶级的学术活动之一，由imaps(国际微电子封装学会)主办的“20xx国际射频与微波先进封装学术年会”，将于20xx年4月5-6日在美国加州圣地亚哥隆重举行。该学术会议每年在世界各地多个城市轮流举办，大会设立的目标是为了向微电子射频和微波先进封装相关产业人事提供一个独特的技术交流平台，每年吸引超过200位业界顶尖科学家、工程师、制造商、学术界和商界人士参与，共同探讨与分享国际最领先的微电子射频和微波先进封装技术。大会分为4个分论坛：
1)thermal management
2)5g
3)rf energy
4)rf fan out
5)material and processing
6) rf design
wintech media(瑞同科技传媒)作为本次大会国内唯一协办机构，盛情邀请中国地区嘉宾参与本年度的国际技术交流盛会，并组团参观走访美国当地标志性企业，期待您的全程参与!
历届参与机构和企业：
学术会邀请函电子版篇五
raytheon
qualcomm
northrop grumman
huawei
kyocera
nokia
murata / peregrine
ametek
lockheed martin
motorola
freescale
nxp
philips
...
大会论文征集：
