人的记忆力会随着岁月的流逝而衰退，写作可以弥补记忆的不足，将曾经的人生经历和感悟记录下来，也便于保存一份美好的回忆。大家想知道怎么样才能写一篇比较优质的范文吗？以下是小编为大家收集的优秀范文，欢迎大家分享阅读。
芯片工程师前景篇一
(1)与市场营销，销售和客户合作，以支持评估/样品申请和设计/设计活动
(2)与销售和客户合作，为组件的性能特性提供建议，并为应用程序推荐特定设备
(3)确定客户对特定应用的要求，并推荐正确的解决方案
(4)创建和更新产品资料，以向客户和销售人员提供更多的产品技术信息;这将包括datasheet和应用application note
(5)为公司fae和其他合作伙伴提供关键支持，以解决与公司产品的评估和设计相关的任何技术问题
(6)为客户评估参考设计
(7)执行板级测试，调整和优化芯片射频性能
(8)对射频芯片内部设计有一定程度的了解
(9)根据客户需求进行rf模拟，以支持客户的要求，并推荐有助于产品选择和采用的解决方案
(10)对公司射频产品解决方案的性能特征进行数据分析
(11)与设计工程师合作创建支持文档，如数据表，评估板测试和应用笔记
(12)支持客户界面了解应用程序需求，并确保在产品开发阶段的技术可行性
(13)支持ate测试和产品资格
(14)竞争对手的产品分析
(1)合格的候选人将持有bsee或msee，并具有最少5年的rf电路设计/测量经验。必须熟悉rf和微波测量和常用软件工具。
(2)具有板级调谐和rf组件优化的`实践经验
(3)具有微波测试设备的实践经验，如频谱分析仪，矢量网络分析仪，信号发生器和功率计
(4)对物联网，bt，wifi，rf滤波器和pa使用的电路实践经验
(5)使用最新通信标准(如wifi，bt)进行测量的经验
(6)良好的组织能力和处理多项任务的能力，并设定优先级以在快节奏的环境中实现目标
(7)具有技术客户沟通的经验
芯片工程师前景篇二
1、硕士及以上学历，电子工程、微电子、计算机、通信等相关专业；
2、熟悉数字芯片验证流程、verilog语言及数字芯片ip的verilog验证；
3、能熟练运用c/c++及uvm/ovm验证方法学进行编程，熟悉perl/shell脚本；
4、英语cet―4级以上，能够熟练的`阅读英文开发资料；
5、具备良好的文档编写能力和习惯，能够编写规范的概要和详细设计文档；
6、具备良好的沟通与协调能力，良好的团队合作意识，强烈的责任感及进取精神；
7、有以下一项或多项经验者优先：
a）有assertion设计经验；
b）有搭建基于uvm/ovm验证平台经验。
芯片工程师前景篇三
1. arm soc架构设计
2. arm soc顶层集成
2. arm soc的模块设计
1.精通verilog语言
2.了解uvm方法学;
3. 2-4年芯片设计经验;
4. 1个以上的`soc项目设计经验
5.精通amba协议
6.良好的沟通能力和团队合作能力
1. arm子系统设计经验
2. amba总线互联设计
3. ddr3/4， sd/sdio设计经验
4. uart/spi/iic设计调试经验
5.芯片集成经验
芯片工程师前景篇四
1、为公司芯片提供asic设计（pd/dft/dfr/dfm）和工艺开发
2、负责芯片asic设计平台建设，提高效率；
3、负责芯片floorplan规划，物理可实现分析、dft/dfd等可测性设计方案制定、设计实现，仿真验证，sta时序分析，ate测试向量交付等。负责实施从netlist到gds2的所有物理设计。
4、设计过程数据分析、测试大数据分析、良率提升等
业务技能要求：
1、熟练掌握深亚微米后端物理设计流程，熟练使用数字芯片物理设计/验证工具；
2、熟悉ic dft或ic逻辑设计流程，熟练使用synopsys或mentor的相关工具。
专业知识要求：
1、具备asic设计相关的`知识和能力，对新工艺有一定了解；
2、或了解后端物理设计流程，有数字芯片物理设计/验证工具相关经验；
3、或了解dft或ic逻辑设计流程，有eda（synopsys/cadence/ansys/mentor/华大等）工具相关经验
4、或了解python/数据库/web/tensorflow/ml，具有一定大数据分析能力
芯片工程师前景篇五
1、负责soc模块设计及rtl实现。
2、参与soc芯片的子系统及系统的.顶层集成。
3、参与数字soc芯片模块级的前端实现，包括dc，pt，formality，dft(可测)设计，低功耗设计等。
4、负责数字电路设计相关的技术节点检查。
5、精通tcl或perl脚本语言优先。
1、电子工程类、微电子类相关专业硕士研究生以上学历;5年以上工作经验，具有成功芯片流片经验优先;
2、具备较强的沟通能力和团队合作意识。
芯片工程师前景篇六
1.负责soc芯片noc架构设计、仿真与实现
2.负责soc性能分析与优化，功耗预估
1.熟悉计算机体系结构
2.精通amba总线协议
3.有过至少一种商用noc产品的开发经验，例如arteris，netspeed，sonics。
4.熟悉芯片前端开发流程，熟练使用nlint/spyglass/vcs等相关工具。
5.了解bsp，linux内核等基础知识，能够进行软件硬件功能划分
6.了解芯片后端流程，能够根据floorplan、时序情况以及时钟域、电源域情况，调整noc架构
7.良好的沟通能力和团队合作能力。
芯片工程师前景篇七
1.协助算法进行功耗、面积的优化
2.完成算法的`rtl实现以及ut验证工作
3.对已有电路进行功能改进和功耗、面积的优化
4.协助fpga验证、系统调试，配合软件调试
1.本科5年以上、硕士3年以上相关工作经验
2.精通verilog，深入理解asic设计流程，较强的rtl设计经验
芯片工程师前景篇八
1.负责设计、开发基于车载arm芯片的硬件适配层;
2.负责开发和维护基于linux kernel的`底层设备驱动程序，完成功能验证;
3.负责产品开发设计文档的编写
1.计算机、通信、电子方向本科及以上学历;
2. 2年以上的linux驱动相关工作经验，扎实的c语音编程基础;
3.熟悉arm平台编程，丰富的嵌入式系统调试经验;
4.有较好的英文水平，可以正常阅读英文spec;
5.有车载产品开发经验为佳，理解车载产品质量要求标准;
6.了解soc芯片设计，熟悉芯片验证流程，熟悉palladium/protium仿真验证优先;
7.良好的合作精神和团队意识，有一定抗压能力。
芯片工程师前景篇九
1.负责硬件部分开发设计工作，bom本地化制作、原理图设计、pcb layout审核
2.编写硬件开发语言(verilog)，及仿真、时序约束/分析、rtl代码的逻辑综合、调试、测试
3.运用xilinx、altera等公司主流fpga器件及开发环境进行项目开发;
1.熟悉硬件开发流程，并熟练操作相关软件如orcad， power pcb， allegro...
2.熟悉硬体开发语言流程，并熟练编写verilog，及熟悉相关软件如modelsim，questa.
3.熟悉fpga设计流程，并熟练操作vivado(xilinx平台)，quartus (intel/altera平台)， diamond (lattice平台)。
芯片工程师前景篇十
1.负责基于uvm搭建验证环境，完成rtl的.验证。
2.若能够独立完成产品线数字mipi相关的前端和后端设计为佳。
1.通信、电子等相关专业本科以上学历;
2、熟练掌握芯片数字电路设计和验证，理解asic设计流程;
3、熟悉verilog system verilog uvm验证语言及验证方法;
4、熟练应用vcs、verdi、dc等工具，有相关经验者优先;
5、熟悉spi、i2c等协议，有相关经验者优先;
6、具备良好的沟通能力和团队合作精神。
芯片工程师前景篇十一
1、负责手机芯片业务的客户拓展及维护。
2、带领团队开展销售工作，推进和管控整个销售过程，跟踪销售业绩的进展情况。
3、向市场、研发部门传递客户需求，推进客户项目实施，推动客户验收、回款。
4、与客户高层管理者及相关部门维持良好的`客户关系，开拓客户潜在需求。
1、大学本科及以上学历，市场营销类相关专业。
2、10年以上手机芯片产品销售经验，5年以上销售管理工作经验。
3、优秀的目标管理及客户驱动能力，团队管理能力;较强的人际沟通和协调能力;积极开放，擅于合作。
4、良好的英语听说读写能力。
芯片工程师前景篇十二
1、具有3年以上ic dft/逻辑综合经验，具备40nm或28nm流片经验优先；
2、熟练掌握相关eda软件；
3、良好的文档书写能力，具备一定的英文读、写、听、说能力；
4、具备良好的`团队合作精神和协调沟通能力；
5、电子类相关专业本科或以上学历。
1、逻辑综合，形式验证及静态时序分析；
2、规划芯片总体dft方案；
3、实现scan，boardary scan，bist和analog micro测试等机制，满足测试覆盖率要求；
4、测试向量生成及验证，参与ate上测试向量的调试；
5、编写文档，实现资源、经验共享。
芯片工程师前景篇十三
1、带领团队进行无线通信gan doherty功放芯片开发，全面负责团队的技术工作；
2、完成公司产品开发任务，带领团队进行产品开发到转产量。
1、硕士及以上学历，电磁场与微波技术、微电子、物理电子、通信相关专业；
2、具备8年以上通信类gan doherty功放芯片设计经验；
3、对电路拓扑结构由比较深入的.理解；
4、可根据产品规格要求，选择合适的电路及工艺方案，带领团队独立开展设计、调试等工作；
5、具有通信类gan doherty功放芯片成功开发及量产经验者，可优先考虑。
芯片工程师前景篇十四
1、负责芯片产品的pi/si仿真以及分析、
2、负责和设计团队沟通pcb设计及封装设计规则、
3、构建仿真模型
1、电子信息或相关专业本科以上
2、从事封装级pi/si仿真工作， 有3年以上(高级工程师) 或者5年以上(负责人)
3、熟练使用sigrity， ads， siwave， hfss等常用工具中的几种、
4、熟悉ddr， pcie等高速接口信号需求、
5、熟练操作，使用信号分析设备、
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芯片工程师前景篇十五
1、 建立、保持、发展与客户间的生意与合作关系;
2、 发掘潜在市场，有能力在公司各部门的协助下，完成对潜力客户的 design-in 至 design-win;
3、 与 fae 紧密配合，专业热忱做好产品推广工作;
4、 积极高效协调内外部资源，诚恳地解决客户的问题;
5、 与所在团队紧密配合，完成公司指派与任务。
1、 本科以上学历，电子信息或者相关专业;
2、 良好的'沟通与谈判技巧，基本的英语读、写能力;
3、 强烈的责任感与高度的敬业精神;
4、 能够积极进取，勤奋自律，努力拼搏
芯片工程师前景篇十六
1、作为功率半导体产品负责人，负责产品从立项，研发，上市，销售到终结的全生命周期管理;
2、统筹市场调查，研究市场并了解客户需求、行业竞争情况及市场前景，发现创新和改善产品，完成公司整体产品规划;
3、及时掌握公司产品的市场销售情况，分析、判断各产品的生命周期及后续的跟进措施，对产品进行生命周期管理;
4、依据产品定位制定产品推广策略、销售计划、量本利分析，完成产品文档的撰写;
5、制定产品整体上市方案，确定产品卖点、定价方案、推广细则等内容;
6、掌握竞争对手的品牌在不同的'市场时期的运作策略，与公司品牌策略进行对比，并做出对比分析，提出解决方案。
1、本科以上学历，电子类相关专业，有市场或销售类工作经验优先;
2、五年以上ic芯片行业工作经验，有功率半导体行业经验优先;
3、熟悉芯片从开发到上市的整个流程，熟悉行业上下游市场走向及发展趋势;
4、有一定的统筹管理能力及组织协调能力、良好的沟通能力、良好的综合判断与分析能力。
芯片工程师前景篇十七
1、 负责公司芯片项目组织、实施、跟踪和总结回溯，主导研发项目从预研至量产的过程控制，确保项目按时完成。
2、 负责制定项目计划、推动进度并严格控制各个时间节点和计划变更管理
3、 负责定期组织项目会议、完成会议记录并追踪执行情况并形成有效闭环。
4、 参与产品定义、chip架构、软件和硬件系统级问题的'跟踪和管理。
5、 项目实施过程中所需的内、外部资源协调与沟通，和mkt/se/chip/rf/ana/sw/hw/pkg/ops等function team深入合作，推动项目有效开展和最终量产。
6、 定期向项目组成员及管理层汇报项目进度、效率、质量，维护、归档项目相关文件资料。
1、 微电子及相关行业工作经验，熟悉芯片设计、生产流程者佳，两年以上项目管理经验。
2、 有研发背景，熟悉手机芯片、bt/wifi、iot等技术者优先。
3、 有智能手机方案量产经验者优先考虑(对从芯片定义、前期规划、产品开发到量产的整个生命周期有深刻的理解)。
4、 有基本的商务合作和商务沟通技巧，有大客户，运营商或政企商务沟通经验者优先
5、 具备较强的计划、组织、资源调配、沟通、协调能力，责任心强、执行力强、思路清晰。
芯片工程师前景篇十八
1、负责芯片功能，性能，功耗单元软件测试;
2、负责芯片开发过程中基于fpga的软硬件协同验证;
3、相关文档编写，完成相关工作详细设计以及测试规范。
4、芯片实验室测试代码编写与维护
5、芯片底层驱动程序开发维护，芯片底层驱动技术支持
6、参与软件系统的设计、开发、测试等过程;
1、本科以上学历，计算机、电子工程、通信工程等相关专业，3年及以上工作经验;
2、熟悉c，汇编语言编程;了解通信协议及其通讯编程;了解硬件接口协议;
3、熟悉arm芯片体系架构及嵌入式操作系统;学习期间有项目经验者优先;
4、有良好的沟通能力，具备一定的英语交流能力，能熟练阅读英文资料;
5、有较强的`责任心，能承受一定的工作压力，工作细致认真，能吃苦耐劳，具备团队协作精神;
