led灯实训报告 led显示屏实训报告(4篇)

在当下这个社会中，报告的使用成为日常生活的常态，报告具有成文事后性的特点。怎样写报告才更能起到其作用呢？报告应该怎么制定呢？下面是小编为大家整理的报告范文，仅供参考，大家一起来看看吧。

led灯实训报告 led显示屏实训报告篇一

一、公司简介

芯瑞达科技有限公司:专业从事 led 产品、绿色照明、智能 tv、led 封装及其相关产品的研发、生产、销售,公 司汇集了一批业内精英从事产品的研发、生产和销售队伍, 目前已有软硬件高级研发人员 100多人, 并开发出众多拥有 自我品牌的相关产品。产品涉及 led 背光产品、led 绿色 照明产品、智能 tv 产品、智能触摸教育一体机及周边设备 等。同时与国内外诸多一线品牌如海尔、创维、boe、cec、lg、tpv、benq、kenmos、coretronic 等有着广泛而密切 的合作。

芯瑞达电子科技致力于 smd led产品的研发、生产、销售、产品以 sideview(380

6、40

14、3

528、5630、7020、3

535、4210 为主, 提供从小尺寸到大尺寸各类显示背光源 解决方案、以及 led 照明解决方案。

公司目前在合肥天门湖工业园建有 6000平方米厂房, 拥有万级净化、防静电生产设备,拥有冷热冲击(ts、湿 度循环(tc、恒温恒湿等设备,全套引进最先进 led 自动

生产设备。

公司以挖掘用户潜在需求作为产品的研发方向,以引导 市场消费为目标,给用户提供更优质的产品和完整的解决方 案,为客户创造价值。

公司拥有一支高素质研发团队与系统管理团队, 秉承“以 市场为导向, 以技术为保障”的经营思路, 以客户得到最大的 满意为宗旨,用最快的速度为客户提供最高品质的服务。公司的理念:发展理念:诚信 创新 高效 共赢 用人理念:品德 智慧 能力 才识

二、实习内容

岗前培训

我们一行三十几人,从学校离开到公司报道之后。公司首先对我们进行了大概一周的岗前培训。主要是由生 产、封装、工程、研发、行政等部门联合安排专门人员对我 们进行培训;内容包括公司的各项制度(包括各种奖罚、请 假、假期、发展等、公司的发展历程以及公司的产品(包 括照明、背光、驱动板等、smt 的生产工艺、smd 的生产工 艺、6s 清理、公司的行政及企业文化等众多方面的培训并进 行了考核。

实习岗位介绍包括岗位职责

经过培训考核后,我进入了 smd 封装部工作。smd 分 为六个站别:固晶站、焊线站、点胶站、外光站、分光站、包装站,这些站别的名字很直白的表现了工作的内容。由于 smd 刚成立不久,人手短缺,而我又学习接受东西比较快, 在这几个月中先后在包装、分光、固晶工作并且迅速熟悉掌 握工作内容,偶尔在点胶、外观帮忙;因此我成为了一个多 面手,导致我有时很忙。

led的封装产品和产能

led 封装产品大致分为直插式、贴片式、大功率三大类, 三大类产品中有不同尺寸、不同形状、不同颜色等各类产品。中国已逐渐成为世界 led 封装器件的制造中心,其中包 括台资、港资、美资等企业在中国的制造基地。据估算, 中国的封装产能占全世界封装产能的 60%,并且随着 led 产 业的聚集度在中国的增加。此比例还在上升。大陆 led 封装 企业的封装产能扩充较快,随着更多资本进入大陆封装产 业, led 封装产能将会快速扩张。

smd作业流程

各站原物料及成品料

固晶原物料上图

固晶成品料上图

焊线成品料上图

点胶成品料上图

包装成品料上图 包装作业流程

说实话,在包装、分光、固晶各有一些操作设备,其 中操作难易程度从简到难是包装

1、包装机 -入料装臵(入料站 原物料入料装臵,原料由图中碗口放入,在经斜 面到震动圆盘(正在运行中, 圆震中已经有物料在 ，整个过程是震动来提供物料移动的动能。

2、包装机 -传送轨道(传送站 传送轨道包括圆盘震动和平震, 利用震动将物料(led 灯 珠、正面黄色传送到吸嘴处

3、包装机 -搬运装臵(搬运 站

这便是搬运装臵,由吸嘴(共 12个吸嘴来

完成。过程是吸料-位臵矫正-点亮测试-剔除 不良-放臵物料(开始加工物料

4、包装机 -检测装臵(检测 站

首先吸嘴放料,接着就是影像检测(主要检 测外观有无脏污、步加工、灯珠上面覆上盖膜,并用封刀加热粘合。

损伤 , 再接着下一

5、包装成品图 包装机实体图

1、功能

zwl-x8e emc led全自动包装系统主要用于对分选

后的 emc led 器件, 按类组进行电测后自动编带包装, 满足下游应用自动化作业需要。

2、特点

机械结构设计合理,确保材料不受损伤;采用业内顶级震动盘,长期运行稳定性好;大口径吸嘴,确保材料不损伤;采用高性能测试机,采用底部点亮方式,主要 针对大功率产品,如 emc 3535材料;系统核心采用高端部件,性能稳定,产能高:包装速度快:max.32k/h(emc3014 ,掉料率

影像软件自主开发, 界面简洁、明了, 操作简便;系统人性化设计,方便人工操作: 胶盘满料,载带自动裁剪,简化人工操作工序;智能报警功能设计,实时监测系统运行状态;适 用 led 规 格 :emc 30

14、3535 … … 自动包装:系统对同 bin led 材料自动进行电性

测试及极性判别,完成按同向要求编带包装。载带胶膜, 兼容 8mm、12mm 规格, 特殊要求可扩 展。

固晶作业流程

第一步:扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张 led 芯片 薄膜均匀扩张, 使附着在薄膜表面紧密排列的 led 晶粒拉开, 便于刺晶。

第二步:背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的 背胶机面上,背上银浆。点银浆。适用于散装 led 芯片。采用点胶机将适 量的银浆点在 pc b印刷线路板上

第三步:将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中,由操作员 在显微镜下将 led 芯片用刺晶笔刺在 pcb 印刷线路板上 第四步:将刺好晶的 pcb 印刷线路板放入热循环烘箱中 恒温静臵一段时间, 待银浆固化后取出(不可久臵, 不然 led 芯片镀层会烤黄,即氧化,给邦定造成困难。

第五步:粘芯片。用点胶机在 pcb 印刷线路板的 ic 位 臵上适量的红胶(或黑胶 ,再用防静电设备(真空吸笔 将 led 芯片正确放在红胶

第六步:烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静臵一段时间,也可以自然固化(时间较 长。

我认为主要影响 led 光效率的有三个方面:

1、注入银胶量的多少。采用银胶的目的是粘著芯片和 支架,还有就是利用银胶导电性。胶量最好控制在芯片高度 的 2/3~1/2,如果胶量过多(超过芯片高度 1/2,会造成 pn 结短路,最终而无法正常发光,还有银片间的结合层阻值还 会增大。另外银胶量少或者缺胶,那就无法起到粘着芯片的 作用。

2、芯片放臵的位臵及放臵时的力度。在固晶中我们最理 想的状态是把芯片放臵在聚光杯的正中央,这样方便我们更 好的采光,如果我们把芯片的位臵放偏了,一方面在下一步 自动焊线机中有可能找不到芯片的电机进行焊接,最后会造 成死灯。另外就算焊接好了,那么聚光杯无法最大化的采集 光线,光效率大减折扣。出现不良品的原因有:芯片悬浮在 银胶上、芯片倾斜超过 5°(焊线就找不到位臵、晶粒表面 破损 1/

4、晶粒翻转和芯片表面粘胶。

3、烘烤温度及时间的控制。温度过低我们就无法使银胶 固化,芯片与支架粘附不好,芯片可能会脱离。另外温度过 高,产生应力大,体积电阻也相应发生变化。进一步影 响焊线工艺。

分光作业流程

由于 led 在生产中是连在一起的(不是单个 , lamp 封装 led 采用切筋切断 led 支架的连筋。(如果是 smd 式的 led 则 是在一片 pcb 板上,需要划片机来完成分离工作。然后我 们就可以对切筋后的 led 进行测试,光电参数、检测外形尺 寸,以此同时根据客户要求用分光、分色机对 led 产品进行 分选,最后对分好类的 led 产品进行计数包装。超亮度 led 需要放静电包装。

分光测试软件(包括电压、亮度、色区

三、

心得体会

燥的，如果没有同身边的同事沟通，处理好身边的人际关系，一个人是很孤独，这就让我懂得了人际关系的重要性，一个 好的人缘将会给我们的工作来了无限的方便和欢乐。实习中，我认识到书本理论知识与现实操作的差距，比 如，在课堂上时说聚光杯，我都还不知道是什么概念，我还 以为是在芯片的上面，或者其他地方，可真正的去工厂时在 显微镜下才看到原来所谓的聚光杯是和支架在一块，芯片放 臵在杯的底部中间位臵。在没有来工厂前我总认为我们学的 理论知识没有太大的作用，有时甚至认为书本知识与实际生 产完全脱节，在观察的过程中，才发觉许多知识都要利用在 课堂所讲的进行解释。这次实习，使我受益匪浅，通过实习，我认识到我们应 该将课本与实际实习结合起来，通过两个课堂提高自己的能 力，使自己更好的掌握所学知识。在实习中我对 led 的 smd 和 smt 过程有一个完整的感性认识，学到了生产技术与管理 等方面的知识，验证、巩固、深化和扩充了所学的课程的理 论知识。感谢学院给我们提供的这次机会，感谢带队老师，我会在今后加以实用，争取再创新，在社会的技术领域出贡 献。

四、建议

在实习这段时间里，我发觉就企业管理而言，安徽芯瑞 达电子科技有限公司的部门设置合理，管理部、销售部、人 事部、技术部等，还有职位分工明确，上置部分经理，接着 到车间科长，班长、员工，他们都在自己的岗位上各施其职。每一个工序上配有相应的品管。但是据我观察，部门之间的 分工不是很明确，很多部门的人数设置不合理，就好像人事 部只有一个员工。特别是员工与员工之间分工合作不明显。因此，我建议： 其一，公司要合理设臵部门，具有明显的分工和有 效的合作，另外制定长期计划根据本公司的发展侧重某一些 部门发展。公司应该注意长期的发展，完善部门设臵，侧重 发展，树立自己的品牌。其二，制定严明的公司制度，规定员工在车间要按照 制度认真工作，规范他们的行为，还有奖罚制度要分明，据 了解公司的惩罚制度都比较厉害，但是相应的奖励制度也要 落实体现出来。其三，塑造良好的公司环境。公司不仅仅是表面的注 重生产效率，让员工长时间工作，甚至加班赶任务，还有注 意树立企业形象，譬如企业外部环境和广告宣传。其四，定期进行员工素质培训，因为有时人员流动的 比较厉害，导致员工对一些东西都不太了解，也因为这个有 可能造成生产效率不是很高。

其五，合理分配工作休息时间，自从公司更改了薪 资制度将底薪+加班工资改为 12h 一百之后，就一直叫我们 加班，这样公司效益是有所提升，但是却损伤了我们工作的 积极性。因此，公司人员流动性比较大，留不住人才，怎么 可能会有更好地发展。其六，添加更多娱乐设施，公司根本就没有什么娱乐 设施，许多员工下班后没有更多的娱乐节目，往往下班都是 睡觉，自然他们的积极性不会提高。除此之外，我认为企业 如果有条件应该组织一次文体活动、分批集团出游或手工技 能比赛，并为此设立奖项。相信这样才能树立起一个团队精 神，并希望它能在平常生活中体现出来。

led灯实训报告 led显示屏实训报告篇二

led厂实习报告范文

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篇1:led毕业实习报告 实习报告

2月13日,我到福建鸿博光电科技有限公司报到,开始实习。福建鸿博光电园隶属于福建鸿博集团,位于中国福建省福州市金山开发区金达路136号,是一家专业从事节能环保最新技术产品的研究、开发和生产的高科技企业。经营产品主要为led和节能灯两大类。led有光源、led灯具、灯饰、led显示屏等;节能灯有2u、3u、4u、5u、6u、8u、螺旋、球形、t5、t8等多种产品,功率从3w—250w一应俱全。公司确立了高科技、高标准、高品质的发展思路,拥有万级无尘防静电恒温恒湿厂房、国际先进水平的制造检测设备和全自动生产流水线。公司研发中心与国内外多家led、cfl 研发机构实现技术合作,跟踪国际前沿技术,不断推出节能环保新产品。企业产品通过ul、gs、ce、3c认证和iso9000、iso14001国际质量环境管理体系认证。

时光飞逝,转眼我已经进入福建鸿博光电科技园实习近平两个月。在这段时间里,我深深地感受到大学所学习的大多是理论上的东西,而对现实的实物、实例了解甚少,这对深入学习是不利的,没有实践的指导,理论不会得到很大提升。而来到鸿博光电之后,在对理论的认真学习之后,我也开始

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动手操作,而且学到很多知识。在此,我对从事的工作做了如下的总结。

首先是理论方面的学习。入职初期,部门工程师分别对我们进行了培训,内容包括芯片、支架、胶水、荧光粉等。我们都知道,随着发光材料的开发和半导体制作工艺的改进,白光led的发展迅速,已经逐渐取代传统的照明,白光led的光效也由以前的20lm/w上升到了45lm/w。由于白光led具有的长寿命、无污染、低功耗的特性,未来led还将逐步替代荧光灯、白炽灯成为下一代绿色照明光源。所以,我觉得想做好这行业,就应先了解led的概念、特点、分类和led存在的问题。

led(light emitting diode),发光二极管,是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。led的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由三部分组成,一部分是p型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是n型半导体,在这边主要是电子,中间通常是1至5个周期的量子阱。当电流通过导线作用于这个晶片的时候,电子和空穴就会被推向量子阱,在量子阱

内电子跟空穴复合,然后就会以光子的形式发出能量,这就是led发光的原理。而光的波长也就是光的颜色,是由

形成p-n结的材料决定的。

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led和普通的照明所用的灯管是不同的,它是一种固体照明的方式,而且led的光效率高,和传统的照明用灯相比较,它具有以下优点:1.体积小 2.寿命长 3.驱动电压低 4.耗电量低 5.反应速度快 6.耐震性好 7.无污染。同样,led 也存在着不足之处:1.热影响较大 2.具有衰减性 3.易受静电损伤。

随着led工艺的不断改进,led的种类的也越来越多,按照不同参数的划分,可以分为以下几类: 1.按发光管发光颜色分成红色、橙色、绿色(又细分黄绿、标准绿和纯绿)、蓝光等。另外,有的发光二极管中包含二种或三种颜色的芯片。根据发光二极管出光处掺或不掺散射剂、有色还是无色,上述各种颜色的发光二极管还可分成有色透明、无色透明、有色散射和无色散射四种类型。

2.按发光管出光面特征分为圆灯、方灯、矩形、面发光管、侧向管、表面安装用微型管等。圆形灯按直径分为φ2mm、φ、φ5mm、φ8mm、φ10mm及φ20mm等。由半值角大小可以估计圆形发光强度角分布情况。

3.按发光二极管的结构分有全环氧包封、金属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装及玻璃封装等结构。

4.按发光强度和工作电流分有普通亮度的led(发光强度小于10mcd);超高亮度的led(发光强度大于100mcd);

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把发光强度在10~100mcd间的叫高亮度发光二极管。

想要做好led的制作,首先要对整个led封装工艺流程很熟悉,这个过程主要包括:点胶→固晶→固晶烘烤→焊线→点粉→测色温→点粉烘烤→注帽→固帽→模具切角成型→测试→成品老练→清洁→总检→包装入库。当我们生产的是白光时,那么在这整个流程中,最重要的步骤就是点荧光粉。芯片的波长是460—465nm的,选取的荧光粉同样也在这个波段,点荧光粉是分为两个很重要的操作的,一个是配荧光粉,一个是点荧光粉。荧光粉的多少直接影响到色温。

经过系统的培训之后,我到了各个工艺车间进行进一步的学习。我将led的整个工艺流程归结如下: 1.生产环境。生产led时的生产环境要有一万级到十万级的净化车间,并且

温度和湿度都是可调控的。白光led的生产环境中要有防静电措施,车间内的地板、墙壁、桌、椅等都要有防静电功能,特别是打样时要穿上防静电服、防静电鞋、防静电手环、戴上防静电手套。在led样品制作流程的每个工序中,都必须要有防静电措施。

2.点胶。将胶体点在支架杯体里,必须要点在杯体的正中间,而且胶量要适当,胶量根据芯片的面积的大小来规定。胶体在这里是起个粘合剂的作用,也就是将芯片固定在支架内。

注意事项:1)排支架,支架杯统一朝右边。

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2)胶点的位置在杯的中心

3)胶点大小适中,厚度是晶片的1/3至1/2 4)不能漏点,少点银胶

5)银胶不能太稀,但要有一定的流动性

3.固晶。注意事项: 1)芯片的位置要固在杯的中心 2)不能倒片、斜片、反片,也不能漏固芯片

3)芯片电极不能沾胶、爬胶,胶量应漫在芯片高度的1/3但不能超过 1/2 4.烘烤。将半成品放入烤箱内,绝缘胶烘烤温度1为50℃,时间1小时;银胶烘烤温度为150℃,时间小时。

5.焊线。在焊芯片时,必须注意芯片p/n两个电极的焊线,一般采用金丝球焊的可靠性较好。特别需要注意的是,加在焊线上的压力不要太大,一般是30~40g之间,压力太大容易把电极打裂,而这种裂缝通过一般的显微镜都是看不见的。

注意事项:1)金线拉力不能小于4 g 2)第一焊点要焊在电极中心,金球直径是全球直径的倍 3)不能砸伤芯片,不能虚焊、塌线,并要有一定的拱丝弧度 4)第二焊点应成鱼尾状,不能虚焊,切丝 5)支架内不能有废金丝 6)弧线高度是晶片高度的倍

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6.白光点荧光粉。将荧光粉抽真空后,然后用针笔沾些荧光粉均匀点在杯内。

7.烘烤。烘烤温度135℃,时间小时。

8.配胶。将封装用的胶(ab胶)配好后,抽真空。

9.灌胶。灌封的过程是先在led成型模腔内注入液态环氧, 然后插入压焊好的led支架,放入烘箱让环氧固化后,将led从模腔中脱出即成型。

注意事项:1)模条内应无气泡、杂质及灰尘 2)模条边沿不能沾胶 3)支架杯内不能有气泡 4)正极朝模粒缺口

5)支架应顺着模条的卡槽直接插入杯内 6)支架应完全插到模条卡点的底部 7)不能碰到金线

10.烘烤。外封胶的烘烤温度130℃,时间45分钟。11.脱模。注意事项:1)支架不能脱歪、变形 2)环氧树脂应完全脱出模帽,不能藏留在里面

12.裁切。由于led在生产中是连在一起的,led采用切筋切断led支架的连筋。分为一切和二切。

13.测试.1)检查管子外观,不能有气泡、划伤、多

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料、少料。

2)检查支架是有有插偏,要不然会影响芯片发光不均匀

经过这两个月的学习,除了led封装的流程外,我也学了很多为人处事之道:工作方面。首先必须端正工作态度,学会认真工作。在学校时,下课后可以打打闹闹,但在公公司不行,公司是个工作的地方,认真负责的是每个人对工作必须的态度。工作不能有半点马虎,更何况是led封装这种高精密的工作,一旦出错就会给公司带来损失。在这方面,许多前辈的工作态度都是我学习的对象,只有这样我才能少走弯路。要掌握必要的专业知识,在实习工作期间,我深刻体会到“会不会”做和“做不做”这两个不同的道理。会不会显得更加重要。想想你都不会做,何谈你如何去“做”的问题。在如何学习做的问题时我对自己的唯一标准就是多做,只有熟练才能生巧,不管什么工作,时间都是你的经验,只要你肯去做,在学会了如何做之后,自己才去尝试做一些本应该要做的事,就是你的工作任务。学会了基本在加上学校学习的理论知识,你才有目的地去做事,知识只是个铺垫,用于解决实际问题才是关键,这点在实际应用中,我生感无力。

同时也感觉到,学无止境,实际的工作才是我发挥自己才能的时候。

与人处事,沟通方面。良好的人际关系,能让我轻松的完成工作。与同事相处一定要礼貌、谦虚、宽容、相互关心、相互帮助、相互体

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谅。有问题需要别人帮忙时,一定要说谢谢,别人找你帮忙时不要拒绝,及时你做不了的问题,也要跟人说声:对不起,没帮上你的忙。乐观开朗能让大家会喜欢你,所以多微笑,保持愉快的心情。同事之间搭把手可以说是小事情,但就是这些小事,可以让你前进一步。所以不要放弃人生,不要放弃你的工作,好人有好报的。

实习是每个大学毕业生必须经历的过程,它是我们在实践中了解社会、在实践中巩固自己的知识。通过此次的实习,我受益良多,整个人仿佛一下子成熟了许多。我会秉持着仔细谦逊的工作态度,戒骄戒躁,对自己的言行负责。单位也培养了我的实际动手能力,增加了实际的操作经验。此外将学校所学的理论知识与实际相结合起来,不仅让我对整个led封装有力详细的了解,也对封装工作中的问题知道了很多。

回想自己在这期间的工作情况,仍存在不完美。对此我思考过:首先,理论与实际的结合需要时间;其次,是心态的转变没有没有适应过来。而后者占据问题的大方面!我很庆幸自己现在发现了这个不足之处,并迅速调整自己的思维模式和做事态度,让自己进入赶快“工作状态”而不只是“学习状态”。我会把这此实习作为我人生的起点,在以后的工

作学习中,我会不断反省自己的待人处事,让自己尽善尽美。以上是我实习的工作总结,虽然在领导的、同事的帮助下我能胜任本职的工作,但我也意识到自己还有许多不足之处。在此感谢公司领导

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给我这个实习的机会,让我锻炼自己,也感谢指导我的经理和帮助我的同事,没有你们我不会成长的这么快。

篇2: 篇1:led封装生产实习报告

产实习报单位:五邑大学应用物理与材料学院指导老师:撰写人: 撰写时间:20xx年 11月24日 生告 一.实习目的 通过生产实习,了

解本专业的生产过程,巩固所学专业知识。了解led封装产业的发展现状;熟悉led封装和

数码管制作的整个流程;掌握led封装流程中的各种方法及其存在问题;尝试找出更佳的方

法提高公司的产品率。二.实习时间 20xx年11月8日 ~ 20xx年11月20日 三.实习单位 江门市长利光电技

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术有限公司、吉华精密光电有限公司 四.实习内容 封装产业发 展产业现状上调研

led光电产业是一个新兴的朝阳产业,具有节能、环保的特点符合我们国家的能源、减碳战

略,从而获得更多的产业和市场需求,成为一道亮丽的产业发展风景。

led产业链总体分

为上、中、下游,分别是led外延芯片、led封装及led 应用。作为led产业链中承上启下的led封装产业,在整个产业链中起得无可比拟的重要作用。另外中国是led封装大国,据

估计全世界80%数量的led器件封装集中在中国。下面我们从八方面来论述我国led封装产

业的现状与未来: led的封装产品

led封装产品大致分为直插式、贴片式、大功率三大类,三大类产品中有不同尺寸、不同形

状、不同颜色等各类产品。

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led封装产能

中国已逐渐成为世界led封装器件的制造中心,其中包括台资、港资、美资等企业在中国的制造基地。据估算,中国的封

装产能占全世界封装产能的60%,并且随着led产业的聚集度在中国的增加。此比例还在上

升。大陆led封装企业的封装产能扩充较快,随着更多资本进入大陆封装产业,led封装产

能将会快速扩张。led封装生产及测试设备

led封装主要生产设备有自动固晶机、自动焊线机、自动封胶机、自动分光分色机、动点胶

机、自动贴带机等;led主要测试设备有is标准仪、光电综合测试仪、tg测试测试仪、积

分球留名测试仪、荧光粉测试仪、冷热冲击箱、高温箱等。中国在封装设备硬

件上,由于购买了最新型和最先进的封胶设备,拥有后发优势,具备先进封装技术和工艺发

展的基础。

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led芯片

led封装器件的性能在50%程度上取决于芯片,50%取决于封装工艺和辅助材料。目前中国大

陆的led芯片企业约有十家左右,起步较晚,规模不够大,最大led芯片企业年产值约3个

亿人民币,每家平均产能在1至2个亿。国内中小尺寸芯片

已能基本满足国内封装企业的需求,大尺寸还需要进口,主要来自美国、台湾企业。

国产品牌的中小尺

寸芯片性能与国外品牌差距较小,具有良好的性价比,能满足绝大部分led应用企业的需求。

国产大尺寸瓦级芯

片还需努力,以满足未来照明市场的巨大需求。随着资本市场对上

游芯片企业的介入,预计未来三年我国led芯片企业将有较大的发展,将有力地促进led封

装产业总体水平的提高。led封装辅助材料

led封装辅助材料主要有支架、胶水、模条、金线、透镜等。

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目前中国大陆的封

装辅助材料供应链已较完善,大部分材料已能在大陆生产供应。高性能的环氧树脂和硅胶以

进口居多,这两类材料主要要求耐高温。耐紫外线、优异折射率及良好的膨胀系数等。

随着全球一体化的进程,中国led封装企业已能应用到世界上最新和最好的封装辅助材料。

led封装设计

直插式led的设计已相对成熟,目前主要在衰减、光学配比。失效率等方面可进一步上台阶。

贴片式led的设计尤其是顶部发光的smd在不断发展之中,封装支架尺寸、封装结构设计、材料选择、光学设计、散热设计等不断创新,具有广阔的技术潜力。

功率型led的设计

则是一片新天地。功率型大尺寸芯片制造还处于发展阶段,使得功率型led的结构、光学、材料、参数设计也处于发展之中,不断有新型的设计出现。目前中国的led封

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装设计水平还与国外行业巨头有一定的差距,这也与中国led行业缺乏规模龙头企业有关。

缺乏有组织、有计划的规模性的研发设计投入。led封装工艺

led封装工艺包括固晶参数工艺、焊线参数工艺、封胶参数工艺、烘烤参数工艺、分光分色

工艺等。我国led封装企业这几年快速发展,led封装工艺已经上升到一个较好的水平,不

过我国大功率封装工艺水平还有待进一步完善。led封装器件的性能

小芯片的亮度已与国外最高亮度产品接近;在光衰方面我国led封装工艺经过多年的发展和

积累,已有较好的基础,在光衰的控制上已与国外一些产品匹敌;失效率与芯片质量、封装

辅助材料、生产工艺、设计水平和管理水平相关,中国封装企业的led失效率整体水平有待

提高,不过也有少量中国优秀封装企业的失效率已达到世界水平。led的光效90% 取决于芯片的发光效率。中国led封装企业对封装环节的光效提高技术也有大量研究。如果

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led厂实习报告范文

中国在大尺寸瓦级芯片的研发生产上取得突破及量产,将会极大促进功率型封装器件光效的提高。

2.直插式led封装工艺基本流程 固晶

在固晶前我们首先要确定我们加工的这批产品是l型(垂直型)还是v型(水平型)封装。

因为如果我们选择l型封装那么我们就要对应选择能够导电的银胶,相反我们选择v型封装

就要选择绝缘胶。除此之外我们要根据客户的要求,这一批产品是聚光还是散光,不同要求

我们就要选取不同的支架。当确定芯片、胶水和支架时,那么我们就可以开始固晶了。以下

以聚光、垂直型封装为例,首先是往支架的聚光杯里面注入适量的 银胶,然后再往里

面放进芯片,这一道工序的最后一步是烘烤。就我个人认为这一

到工艺最重要的有三步,如果不做好一定会影响led光效率。其一,注入银胶量

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led厂实习报告范文的多少。采用银胶的目的是粘著芯片和支架,还有就是利用银胶导电性。胶量最好控制在芯

片高度的2/3~1/2,如果胶量过多(超过芯片高度1/2),会造成pn结短路,最终而无法正常

发光,还有银片间的结合层阻值还会增大。另外银胶量 少或者缺胶,那就无法起到粘着芯片 的作用。其二,芯片放置的位置及放置时的力度。在固晶中我们最理想的状态是把芯片放置在聚光杯的正中央,这样方

便我们更好的采光,如果我们把芯片的位置放偏了,一方面在下一步自动焊线机中有可能找

不到芯片的电机进行焊接,最后会造成死灯。另外就算焊接好了,那么聚光杯无法最大化的采集光线,光效率大减折扣。出现不良品的原因有:芯片悬浮在银胶上、芯片倾斜超过5°

(焊线就找不到位置)、晶粒表面破损1/4、晶粒翻转和芯片表面粘胶。其三,烘烤温度

及时间的控制。温度过低我们就无法使银胶固化,芯片与支架粘附不好,芯片可能会脱离。

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另外温度过高,产生应力大,体积电阻也相应发生变化。进一步影响焊线工艺。

焊线

完成固晶这一步工序之后,接下来我们就要进行焊线工作。焊线的目的是在压力、热量和超

声波能量的共同作用下,使金线在芯片电极和外引线键合区之间形成良好的欧姆接触,完成内外引线的连接。技术要求

a.金丝与芯片电极、引线框架键合区间的连接牢固 b.金丝拉力的测试。

第一焊点金丝拉力以最高点测试,从焊丝的最高点垂直引线框架表面在显微镜观察下向上拉。

测试拉力。如果我们抽取的样品拉力不够,就要改变金线弧度,长度等参数,否则下一道工

艺灌胶会把金线拉断,造成死灯现象。因此这是led焊线工序参考是否合格的一个参数。

c.焊点的要求。第17 / 31

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一焊点是金球与芯片电极的键合,如果没有选择好正确的参数,那么我们就会造成偏焊,虚

焊。偏焊和虚焊都会影响电气连接,会出现漏电的现象,影响led的发光及其寿命。第二焊

点要增大表面积牢固的把它焊在支架的另一边上。d.焊线的要求。焊

线的检测也作为焊线工序合格的一个参数。合格的焊线要求各条金丝键合拱丝高度合适,无

塌丝,无多余焊丝。焊丝的弧度不对,就会有可能造成阴阳极接触,出

现短路现象。焊线多余除开会出现短路现象,还会出现漏电,影响led正常发光及寿命。

工艺参数的 要求

由于不同机台的参

数设置都不一样,所以就没有对参数进行统一。在这过程中主要的参数有键合温度、第一第二焊点的焊接时间、焊接压力、焊接功率、拱丝高度、烧球电流、丝尾长度等等。焊接时间

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影响它的牢固性,焊接压力和功率过大会损坏芯片,高度不当会造成短路,烧球电流过小满

足不了焊点要求。要做好焊线这一步工序就要严格控制,哪一步也不能麻烦,否则会影响产

品质量。注意事项 a.不得用手直接接

触支架上的芯片以及键合区域。b.操作人员需要佩

戴静电手环,穿防静电工作服,避免静电对芯片造成伤害。c.材料在搬运过程

中须小心轻放,避免静电的产生及碰撞,需防倒丝、塌 丝、断线及粘附杂物。问题讨论: 为什么要金线焊接,铜线可不可以? 丝球焊广泛采用金

引线,金丝具有电导率大、耐腐蚀、韧性好等优点,广泛应用于集成电铝丝由于存在形球非

常困难等问题,只能采用楔键合,主要应用在功率器件、微波器件和光电器件。但是金的价

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格昂贵,成本较高。很多研究结果表明铜是金的最佳代替品。铜丝球焊具有很多优势: a.价格优势:成本 只有金丝的1/3~1/10。b.电学性能和热学

性能:铜的导电率比金的导电率大,铜的热导率也高于金。c.机械性能:铜引

线相对金引线的高刚度使得其更适合细小引线键合。d.焊点金属间化合物:对于金引线键合到铝金属化焊盘,会出现“紫斑”和“白斑”问题,并且因金和铝两种

元素的扩散速率不同,导致界面处形成柯肯德尔孔洞及裂纹。降低了焊点力学性能和电学性

能,对于铜引线键合到铝金属化焊盘,研究较少,不过有些 人认为较好。因此。

铜丝球焊焊点的可靠性药高于金丝球焊焊点。但是目前铜丝球焊

所占引线键合的比例依然很少,主要是因此铜丝球焊技术面临着一些难点:(1)铜容易被氧化。

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键合工艺不稳定;(2)铜的硬度、屈

服强度等物理参数高于金和铝。键合时需要施加更大的超声能量和键合压力,因此容易对硅

芯片造成损伤甚至是破坏。点荧光粉

点荧光粉是针对白光led,主要步骤是点胶和烘烤。根据查资料,目前

所有荧光粉有两种,其中一个是“蓝色芯片+yag”,另一种是“紫色或紫外+rgb荧光粉”,不

过现在市场上用的主要是前者荧光粉,后者还不成熟存在较多要解决的问题。就yag为例说

明led荧光粉的配比问题。改变树脂内yag荧光体浓度之后,led色区坐标的结果,由图可

知只要色坐标是在led与yag荧光体两色坐标形成的直线范围内,就可任意调整色调,依此

可知yag荧光体浓度较低时,蓝色穿透光的比率较多,整体就会呈蓝色基调白光;相对的如

果yag荧光体浓度较高时,黄色转换光的比率较多,整体呈黄色基调白水。

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灌胶

篇2:led实习报告 led 实习报告

学院:光电与通信学院 专业班级:光信1 班 姓名:马鑫 学号: 1210062127 实习时间:20xx年

7月8日——20xx年7月10日实习地点:厦门集美职业技术学校 篇3:led封装生产实习报告

产实习报单位:五邑大学应用物理与材料学院指导老师:撰写人: 撰写时间:20xx年11月24日 生告 一.实习目的通过生产实习,了解本专业的生产过程,巩固所学专业知识。了解led封装产业的发展现状;熟悉led封装和数码管制作的整个流程;掌握

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led封装流程中的各种方法及其存在问题;尝试找出更佳的方法提高公司的产品率。

二.实习时间

20xx年11月8日 ~ 20xx年11月20日 三.实习单位

江门市长利光电技术有限公司、吉华精密光电有限公司 四.实习内容

封装产业发展产业现状上调研

led光电产业是一个新兴的朝阳产业,具有节能、环保的特点符合我们国家的能源、减碳战略,从而获得更多的产业和市场需求,成为一道亮丽的产业发展风景。

led产业链总体分为上、中、下游,分别是led外延芯片、led封装及led应用。作为led产业链中承上启下的led 封装产业,在整个产业链中起得无可比拟的重要作用。另外中国是led封装大国,据估计全世界80%数量的led器件封装集中在中国。下面我们从八方面来论述我国led封装产业的现状与未来: led的封装产品

led封装产品大致分为直插式、贴片式、大功率三大类,三大类产品中有不同尺寸、不同形状、不同颜色等各类产品。

led封装产能

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中国已逐渐成为世界led封装器件的制造中心,其中包括台资、港资、美资等企业在中国的制造基地。

据估算,中国的封装产能占全世界封装产能的60%,并且随着led产业的聚集度在中国的增加。此比例还在上升。大陆led封装企业的封装产能扩充较快,随着更多资本进入大陆封装产业,led封装产能将会快速扩张。

led封装生产及测试设备

led封装主要生产设备有自动固晶机、自动焊线机、自动封胶机、自动分光分色机、动点胶机、自动贴带机等;led 主要测试设备有is标准仪、光电综合测试仪、tg测试测试仪、积分球留名测试仪、荧光粉测试仪、冷热冲击箱、高温箱等。

中国在封装设备硬件上,由于购买了最新型和最先进的封胶设备,拥有后发优势,具备先进封装技术和工艺发展的基础。

led芯片

led封装器件的性能在50%程度上取决于芯片,50%取决于封装工艺和辅助材料。目前中国大陆的led芯片企业约

有十家左右,起步较晚,规模不够大,最大led芯片企业年产值约3个亿人民币,每家平均产能在1至2个亿。

国内中小尺寸芯片已能基本满足国内封装企业的需求,大尺寸还需要进口,主要来自美国、台湾企业。

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国产品牌的中小尺寸芯片性能与国外品牌差距较小,具有良好的性价比,能满足绝大部分led应用企业的需求。

国产大尺寸瓦级芯片还需努力,以满足未来照明市场的巨大需求。随着资本市场对上游芯片企业的介入,预计未来三年我国led芯片企业将有较大的发展,将有力地促进led封装产业总体水平的提高。

led封装辅助材料

led封装辅助材料主要有支架、胶水、模条、金线、透镜等。目前中国大陆的封装辅助材料供应链已较完善,大部分材料已能在大陆生产供应。高性能的环氧树脂和硅胶以进口居多,这两类材料主要要求耐高温。耐紫外线、优异折射率及良好的膨胀系数等。

随着全球一体化的进程,中国led封装企业已能应用到世界上最新和最好的封装辅助材料。

led封装设计

直插式led的设计已相对成熟,目前主要在衰减、光学

配比。失效率等方面可进一步上台阶。贴片式led的设计尤其是顶部发光的smd在不断发展之中,封装支架尺寸、封装结构设计、材料选择、光学设计、散热设计等不断创新,具有广阔的技术潜力。

功率型led的设计则是一片新天地。功率型大尺寸芯片制造还处于发展阶段,使得功率型led的结构、光学、材料、参数设计也处于发展之中,不断有新型的设计出现。

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目前中国的led封装设计水平还与国外行业巨头有一定的差距,这也与中国led行业缺乏规模龙头企业有关,缺乏有组织、有计划的规模性的研发设计投入。

led封装工艺

led封装工艺包括固晶参数工艺、焊线参数工艺、封胶参数工艺、烘烤参数工艺、分光分色工艺等。我国led封装企业这几年快速发展,led封装工艺已经上升到一个较好的水平,不过我国大功率封装工艺水平还有待进一步完善。

led封装器件的性能

小芯片的亮度已与国外最高亮度产品接近;在光衰方面我国led封装工艺经过多年的发展和积累,已有较好的基础,在光衰的控制上已与国外一些产品匹敌;失效率与芯片质量、封装辅助材料、生产工艺、设计水平和管理水平相关,中国封装企业的led失效率整体水平有待提高,不过也有少量中国优秀封装企业的失效率已达到世界水平。led的光效

90% 取决于芯片的发光效率。中国led封装企业对封装环节的光效提高技术也有大量研究。如果中国在大尺寸瓦级芯片的研发生产上取得突破及量产,将会极大促进功率型封装器件光效的提高。

2.直插式led封装工艺基本流程 固晶

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在固晶前我们首先要确定我们加工的这批产品是l型(垂直型)还是v型(水平型)封装,因为如果我们选择l 型封装那么我们就要对应选择能够导电的银胶,相反我们选择v型封装就要选择绝缘胶。除此之外我们要根据客户的要求,这一批产品是聚光还是散光,不同要求我们就要选取不同的支架。当确定芯片、胶水和支架时,那么我们就可以开始固晶了。以下以聚光、垂直型封装为例,首先是往支架的聚光杯里面注入适量的银胶,然后再往里面放进芯片,这一道工序的最后一步是烘烤。就我个人认为这一到工艺最重要的有三步,如果不做好一定会影响led光效率。

其一,注入银胶量的多少。采用银胶的目的是粘著芯片和支架,还有就是利用银胶导电性。胶量最好控制在芯片高度的2/3~1/2,如果胶量过多(超过芯片高度1/2),会造成pn结短路,最终而无法正常发光,还有银片间的结合层阻值还会增大。另外银胶量少或者缺胶,那就无法起到粘着芯片的作用。

其二,芯片放置的位置及放置时的力度。在固晶中我们最理想的状态是把芯片放置在聚光杯的正中央,这样方便我们更好的采光,如果我们把芯片的位置放偏了,一方面在下一步自动焊线机中有可能找不到芯片的电机进行焊接,最后会造成死灯。另外就算焊接好了,那么聚光杯无法最大化的采集光线,光效率大减折扣。出现不良品的原因有:芯片

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悬浮在银胶上、芯片倾斜超过5°(焊线就找不到位置)、晶粒表面破损1/4、晶粒翻转和芯片表面粘胶。其三,烘烤温度及时间的控制。温度过低我们就无法使银胶固化,芯片与支架粘附不好,芯片可能会脱离。另外温度过高,产生应力大,体积电阻也相应发生变化。进一步影响焊线工艺。

焊线

完成固晶这一步工序之后,接下来我们就要进行焊线工作。焊线的目的是在压力、热量和超声波能量的共同作用下,使金线在芯片电极和外引线键合区之间形成良好的欧姆接触,完成内外引线的连接。

技术要求

a.金丝与芯片电极、引线框架键合区间的连接牢固 b.金丝拉力的测试。第一焊点金丝拉力以最高点测试, 从焊丝的最高点垂直引线框架表面在显微镜观察下向上拉,测试拉力。如果我们抽取的样品拉力不够,就要改变金线弧度,长度等参数,否则下一道工艺灌胶会把金线拉断,造成死灯现象。因此这是led焊线工序参考是否合格的一个参数。

c.焊点的要求。第一焊点是金球与芯片电极的键合,如果没有选择好正确的参数,那么我们就会造成偏焊,虚焊。偏焊和虚焊都会影响电气连接,会出现漏电的现象,影响led 的发光及其寿命。第二焊点要增大表面积牢固的把它焊在支架的另一边上。

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d.焊线的要求。焊线的检测也作为焊线工序合格的一个参数。合格的焊线要求各条金丝键合拱丝高度合适,无塌丝,无多余焊丝。焊丝的弧度不对,就会有可能造成阴阳极接触,出

现短路现象。焊线多余除开会出现短路现象,还会出现漏电,影响led正常发光及寿命。

工艺参数的要求

由于不同机台的参数设置都不一样,所以就没有对参数进行统一。在这过程中主要的参数有键合温度、第一第二焊点的焊接时间、焊接压力、焊接功率、拱丝高度、烧球电流、丝尾长度等等。焊接时间影响它的牢固性,焊接压力和功率过大会损坏芯片,高度不当会造成短路,烧球电流过小满足不了焊点要求。要做好焊线这一步工序就要严格控制,哪一

步也不能麻烦,否则会影响产品质量。注意事项

a.不得用手直接接触支架上的芯片以及键合区域。

b.操作人员需要佩戴静电手环,穿防静电工作服,避免静电对芯片造成伤害。

c.材料在搬运过程中须小心轻放,避免静电的产生及碰撞,需防倒丝、塌丝、断线及粘附杂物。

问题讨论:为什么要金线焊接,铜线可不可以?

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丝球焊广泛采用金引线,金丝具有电导率大、耐腐蚀、韧性好等优点,广泛应用于集成电铝丝由于存在形球非常困难等问题,只能采用楔键合,主要应用在功率器件、微波器件和光电器件。但是金的价格昂贵,成本较高。很多研究结果表明铜是金的最佳代替品。铜丝球焊具有很多优势: a.价格优势:成本只有金丝的1/3~1/10。

b.电学性能和热学性能:铜的导电率比金的导电率大,铜的热导率也高于金。

c.机械性能:铜引线相对金引线的高刚度使得其更适合细小引线键合。

d.焊点金属间化合物:对于金引线键合到铝金属化焊盘,会出现“紫斑”和“白斑”问题,并且因金和铝两种元素的扩散速率不同,导致界面处形成柯肯德尔孔洞及裂纹。降低了焊点力学性能和电学性能,对于铜引线键合到铝金属

化焊盘,研究较少,不过有些

人认为较好。因此,铜丝球焊焊点的可靠性药高于金丝球焊焊点。但是目前铜丝球焊所占引线键合的比例依然很少,主要是因此铜丝球焊技术面临着一些难点:(1)铜容易被氧化,键合工艺不稳定;

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(2)铜的硬度、屈服强度等物理参数高于金和铝。键合时需要施加更大的超声能量和键合压力,因此容易对硅芯片造成损伤甚至是破坏。

点荧光粉

点荧光粉是针对白光led,主要步骤是点胶和烘烤。

根据查资料,目前所有荧光粉有两种,其中一个是“蓝色芯片+yag”,另一种是“紫色或紫外+rgb荧光粉”,不过现在市场上用的主要是前者荧光粉,后者还不成熟存在较多要解决的问题。就yag为例说明led荧光粉的配比问题。改变树脂内yag荧光体浓度之后,led色区坐标的结果,由图可知只要色坐标是在led与yag荧光体两色坐标形成的直线范围内,就可任意调整色调,依此可知yag荧光体浓度较低时,蓝色穿透光的比率较多,整体就会呈蓝色基调白光;相对的如果yag荧光体浓度较高时,黄色转换光的比率较多,整体呈黄色基调白水。

灌胶

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led灯实训报告 led显示屏实训报告篇三

led实习报告

学院：光电与通信学院

专业班级：光信1班

姓名：马鑫

学号：1210062127

实习时间：2013年7月8日——2013年7月10日 实习地点：厦门集美职业技术学校

实习心得：

纸上得来终觉浅，绝知此事要躬行。读万卷书，行万里路。我们应当抓住一切机会锻炼自己，在实践中去感受，体会，理解和运用所学知识。进行了为期四天的实习，思考良多、感触良多、收获良多，在很多方面都有很大的收获。此次实习老师带领我们来到了厦门集美职业技术学校进行四天led实训，在这短短的四天里，我们不仅在认识上更上一层楼，而且在知识上也有一定的提高，同时让我们看到了差距，冷却了我们学习知识的浮躁心理，提高了我们的学习热情。相信这次实习给我们带来的经历一定可以为我们将来的学习和生活提供很大的帮助。认识实习是

教学

我认为，通过这次实习，使自己对所学专业的认识更加明确，学习方向与奋斗目标更加清晰，学习态度更加端正。在日常学习中主要还要靠自己用心去学，不懂的主动问，不要等别人来教你，还有自己诚心一点，人家自然会愿意教的。我想在我以后有机会进入公司实习的时候一定要用心的去学，绝对不能浪费宝贵的机会。刚刚进入企业的大学生，可能会不适应企业的有些地方，特别是有些大学生总是想去改变什么。但这个时候我们是没有发言权的，公司也不会去听取一个新来的大学生的意见。很多大学生会因此而跳槽，到头来没有固定工作也没有积累经验。刚刚进入公司的三年一定要沉住气，潜心学习，向老师傅们学习技能，掌握方法，要刻意的去锻炼自己的写作能力，多写少说。对于自己不适应的要努力去适应它。我们这个专业目前的就业形势，很多人都认为我们这个专业目前就业前景很好，如果我们必

学好专业知识，就能脱颖而出。反之，也不用太过悲观，毕竟专业的好坏对于未来的工作而言只是起点低了一点而已，到时候只要自己用心学，也不会比别人差，尽管，刚出来工作的基本上还是先靠技术的。我们也讨论了在应聘的时候，公司看重的是什么。对于公司来说，当然希望找一些能够为公司带来利益的人才，对于公司，学历并不一定代表一切，能力才是最重要的，比如说自己做成了一个案例，这比学历更有说服力。同样的，公司的经理也让我们多注意运动兴趣的培养，因为未来的工作环境可能很枯燥，有些公司也会举办运动上的比赛。

感谢学校给我们这次宝贵的实习经验，同时也要感谢老师对我们的细心指导。本次实习所学到的这些知识很多是我个人在学校很少接触、注意的，但在实 际的学习与工作中又是十分重要、十分基础的知识。通过本次实习我不但积累了 许多经验，还使我在实践中得到了锻炼。这段经历使我明白了“纸上得来终觉浅，绝知此事要躬行”的真正含义从书本上得到的知识终归是浅薄的，未能理 解知识的真谛，要真正理解书中的深刻道理，必须亲身去躬行实践

封装工艺流程

一、led 封装的任务 是将外引线连接到 led 芯片的电极上，同时保护好 led 芯片，并且起 到提高 出效率的作用。关键工序：装架、压焊。

二、led 封装形式 根据不同的应用场合、不同的外形尺寸、散热方案和发光效果。led 封装 形式 多样。目前，led 按封装形式分类主要有 lamp-led、top-led、side-led、smd-l high-power-led、flip chip-led 等。按照封装方式分有灌胶封装、模压封 装、点 装等。小功率 led 多采用的灌胶封装方式，也就是直插式 lamp-led。

三、

1、芯片检验 （1）材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（2）芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求（3）电极图案是否完整 不合格芯片要剔除。

2、扩片 由于 led 芯片在划片后依然排列紧密间距很小，不利于后工序的操作。采 用扩片机 对黏结芯片的膜进行扩张，使得 led 芯片的间距拉伸到适合刺晶的距离。3点胶

点胶是在 led 支架的相应位置点上银胶或绝缘胶以固定芯片。对于 gaas、sic 导电 衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用具有导电功能的银胶； 对于蓝宝石 绝缘衬底的蓝光、绿光 led 芯片，则采用绝缘胶。点胶工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺 要求。

4、装架 装架也叫刺晶或固晶，手工刺晶是将扩张后 led 芯片（备胶或未备胶）安 置在刺片 台的夹具上，led 支架放在夹具底下，在显微镜下用针将 led 芯片一个 一个刺到相应 的位置上。而自动装架其实是结合了点胶和安装芯片两大步骤，先在 led 支架上点上 粘结胶，然后用真空吸嘴将 led 芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架 位置上。自动装架的效率要远高于手工刺晶，但手工刺晶和自动装架相比有一个好 处，便于 随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。

5、装架后镜检 这一步的镜检是为了剔除和补刺装架失效的晶片，如漏装、倒片斜片、多 片、叠片 等情况。

6、烧结

在装架结束后要进行烧结工作，烧结的目的是使粘结胶固化，烧结要求对 温度进行 监控，防止批次性不良。

7、烧结后镜检 这一步的镜检是为了剔除和补刺装架烧结后失效的晶片，如固骗、固漏、固斜、少 胶、多晶、芯片破损、短垫(电极脱落)、芯片翻转、银胶高度超过芯片的 1/3(多胶)、晶 片粘胶、焊点粘胶等情况。

8、压焊 压焊的目的将电极引到 led 芯片上，完成产品内外引线的连接工作。led 的压焊工 艺常见的有金丝球焊和铝丝压焊两种。铝丝压焊的过程是先在 led 芯片 电极上压上第 一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊 过程则在压第 一点前先烧个球，其余过程类似。压焊是 led 封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝 丝）拱 丝形状，焊点形状，拉力。对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金（铝）丝 材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹 等等。

9、压焊后镜检 一般焊线不良品：晶片破损、掉晶、掉晶电极、交晶、晶片翻转、电极粘 胶、银胶 过多超过晶片、银胶过少(几乎没有)、塌线、虚焊、死线焊、反线、漏焊、弧度高和低、断线、焊球过大或小。

10、封装 led 的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。top-led 和 side-led 适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高，特别是白光 led，主 要难点是对点 胶量的控制。lamp-led 的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在 led 成型模腔内注 入液态环 氧，然后插入压焊好的 led 支架，放入烘箱让环氧固化后，将 led 从模 腔中脱出即成 型。模压封装是将压焊好的 led 支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合 模并抽真 空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧 顺着胶道进入 各个 led 成型槽中并固化。

11、固化 固化是将封装环氧进行固化。

12、后固化 后固化是为了让环氧充分固化，同时对 led 进行热老化。后固化对于提高 环氧与支 架（pcb）的粘接强度非常重要。

13、切筋和划片 由于 led 在生产中是连在一起的，在使用时我们需要进行切筋操作，将连 在一起的 led 分成单独的个体。lamp 封装 led 采用切筋切断 led 支架的连筋。smd-led 则是在一片 pcb 板上，需要划片机来完成分离工作。

14、测试 测试 led 的光电参数、检验外形尺寸，对 led 产品进行分选。按不同类 型的晶片，设定后电压、电流标准。测试双色产品时先按同一颜色的部分再测另一颜 色部分以免产 生漏测现象。

15、包装 将成品进行计数包装。超高亮 led 需要防静电包装。

b、质量品质监控及其措施

1 静电的产生 静电并不是静止的电荷，自然规律总是试图将正电荷和负电荷保持平衡。理想的物体是应保持不带电的中性状态。任何一种材料都可能带静电，而 产 生静电最普通的方式就是感应和摩擦起电。

(1)感应起电 在实装车间里，有很多带电操作过程，这难免在其周围产生强电场，当 一块印制板置于电场时，板子上的某中性导体就会在电场力的作用下，电 子 定向移动。若是在正电荷形成的电场中，靠近正电荷方向感应出负电荷，而 另一端则是感应出正电荷，这时若将该导体移出外电场并将它们分成两部 分。则一部分会因缺少电子而感应出正电荷，相反另一部分则为感应出负电荷。

(2)摩擦生电 摩擦是产生静电的主要方法。当两个物体紧密接触，然后再分开时，一 个物

体的表面就会失去电子而带正电荷数目保持相等，甚至差值可能为零。在两个物体分离之后，各自表面将保持其正电荷或负电荷。

2 静电的危害

每件东西和物体，包括人的走动，机械部件的运动，还有液体的流动，用 手 去触摸东西都可能产生静电荷。当一个静电荷聚集在一个敏感产品上，工 作表面 时，设备上或附于人体时它会产生极大的破坏性。产品可能遭受损坏，工 序可能 因此降低，可能列出一长串其它坏结果。2.1 静电放电（esdesdesdesd）当某些电解质、导体带上静电荷后，尽管所带的电荷量不多，但由于自身 对 大地分布电容非常小，使得静电电位较高。当垂直于带电物体表面的静电 电位高 于 2500 伏时，可向空气中放电。大规模生产、包装和测试过程中，静电放电时对电子装置造成的危害是无 须 置疑的。随着对器件的容限要求的提高，电路尺寸已不断的减小，但这也 使器件 对静电放电危害的承受力将下降。特别人为越来越低的工作电压所设计的 电路 中，微小的电荷就能导致器件损坏。2.2 静电对电子元器件的危害 静电的作用同样表现在对细微尘粒的吸附作用。静电引力对微小尘粒的影 响 是很强的，一旦这些细微颗粒被吸到带电表面，就很难使其脱离。由于现代家电产品也是向超于小体积、多功能、快速度的集成化方向发 展，这种高度集成电路要求线路间距尽可能短，线路面积尽可能的小，同 时 也因为线距缩小、耐压降低、线路面积减小，耐流容量减少，受静电影响 则更大，元器件更容易被击穿。

3 静电控制

选择静电控制方法的重要考虑之一，就是看带电材料是否属于导体或 绝缘体，如果导体能够接地的话其上的静电可以很容易的得到控制，使得 静电荷可以顺畅的传入地下或从地下传来。当导体接地时，它的所有电荷 都被中和，因而它将保持低电位。但是因为电荷无法通过绝缘体，所以对 绝缘体接地就没有用。把绝缘体接地无法消除静电。

4静电控制原理

静电控制方面的措施有很多，从控制原理上讲主要分以下几个方面：

(1)静电泄漏 将各种操作运行过程中产生的静电荷迅速泄漏是防止静电危害行之有 效的方法。静电泄漏是通过替换电子生产过程中接触到的各种绝缘物，而 改用防静电材料并使之接地来完成的。

(2)静电中和 静电中和是消除静电的重要措施之一。在某些场合中，当不便使用 esd 防护材料时，或必须将某些高绝缘易产生静电的用品存放在工作台和工作 线上时，为了保证产品质量就必须对操作环境采取静电中和措施。静电中 和是借助静电离子消除器或感应式静电刷来实现的。

(3)静电屏蔽与接地 静电屏蔽与接地通常用于高压电源产生的静电场屏蔽、某些对静电敏 感电路的屏蔽，从而避免静电场对 esds 器件和 esds 组件的感应和静 电 放电产生的宽频带干扰。

5、人体 esd 防护用品（1）esd 防护工作服（又叫防静电工作服）（2）esd 防护鞋（防静电鞋）（3）防静电腕带和脚带（4）esd 防护指套 人体防静电用品 3.2.2 电子工业生产环境中的 esd 防护装备（1）esd 防护工作台（2）分路棒、线夹、导电泡沫材料（3）esd 防护地板（4）各类 esd 防护包装和容器（5）esd 防护转运车、坐椅（6）电离静电消除器（电离器）

led灯实训报告 led显示屏实训报告篇四

实习报告

2月13日，我到福建鸿博光电科技有限公司报到，开始实习。福建鸿博光电园隶属于福建鸿博集团，位于中国福建省福州市金山开发区金达路136号，是一家专业从事节能环保最新技术产品的研究、开发和生产的高科技企业。经营产品主要为led和节能灯两大类。led有光源、led灯具、灯饰、led显示屏等；节能灯有2u、3u、4u、5u、6u、8u、螺旋、球形、t

5、t8等多种产品，功率从3w—250w一应俱全。公司确立了高科技、高标准、高品质的发展思路，拥有万级无尘防静电恒温恒湿厂房、国际先进水平的制造检测设备和全自动生产流水线。公司研发中心与国内外多家led、cfl研发机构实现技术合作，跟踪国际前沿技术，不断推出节能环保新产品。企业产品通过ul、gs、ce、3c认证和iso9000、iso14001国际质量环境管理体系认证。

时光飞逝，转眼我已经进入福建鸿博光电科技园实习近平两个月。在这段时间里，我深深地感受到大学所学习的大多是理论上的东西，而对现实的实物、实例了解甚少，这对深入学习是不利的，没有实践的指导，理论不会得到很大提升。而来到鸿博光电之后，在对理论的认真学习之后，我也开始动手操作，而且学到很多知识。在此，我对从事的工作做了如下的

总结

首先是理论方面的学习。入职初期，部门工程师分别对我们进行了培训，内容包括芯片、支架、胶水、荧光粉等。我们都知道，随着发光材料的开发和半导体制作工艺的改进，白光led的发展迅速，已经逐渐取代传统的照明，白光led的光效也由以前的20lm/w上升到了45lm/w。由于白光led具有的长寿命、无污染、低功耗的特性，未来led还将逐步替代荧光灯、白炽灯成为下一代绿色照明光源。所以，我觉得想做好这行业，就应先了解led的概念、特点、分类和led存在的问题。

led（light emitting diode），发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。led的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由三部分组成，一部分是p型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是n型半导体，在这边主要是电子，中间通常是1至5个周期的量子阱。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子和空穴就会被推向量子阱，在量子阱

1 内电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是led发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成p-n结的材料决定的。

led和普通的照明所用的灯管是不同的，它是一种固体照明的方式，而且led的光效率高，和传统的照明用灯相比较，它具有以下优点：1.体积小 2.寿命长 3.驱动电压低 4.耗电量低 5.反应速度快 6.耐震性好 7.无污染。同样，led也存在着不足之处：1.热影响较大 2.具有衰减性 3.易受静电损伤。

随着led工艺的不断改进，led的种类的也越来越多，按照不同参数的划分，可以分为以下几类：

1.按发光管发光颜色分成红色、橙色、绿色（又细分黄绿、标准绿和纯绿）、蓝光等。另外，有的发光二极管中包含二种或三种颜色的芯片。根据发光二极管出光处掺或不掺散射剂、有色还是无色，上述各种颜色的发光二极管还可分成有色透明、无色透明、有色散射和无色散射四种类型。

2.按发光管出光面特征分为圆灯、方灯、矩形、面发光管、侧向管、表面安装用微型管等。圆形灯按直径分为φ2mm、φ4.4mm、φ5mm、φ8mm、φ10mm及φ20mm等。由半值角大小可以估计圆形发光强度角分布情况。

3.按发光二极管的结构分有全环氧包封、金属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装及玻璃封装等结构。

4.按发光强度和工作电流分有普通亮度的led（发光强度小于10mcd）；超高亮度的led（发光强度大于100mcd）；把发光强度在10～100mcd间的叫高亮度发光二极管。

想要做好led的制作，首先要对整个led封装工艺流程很熟悉，这个过程主要包括：点胶→固晶→固晶烘烤→焊线→点粉→测色温→点粉烘烤→注帽→固帽→模具切角成型→测试→成品老练→清洁→总检→包装入库。当我们生产的是白光时，那么在这整个流程中，最重要的步骤就是点荧光粉。芯片的波长是460—465nm的，选取的荧光粉同样也在这个波段，点荧光粉是分为两个很重要的操作的，一个是配荧光粉，一个是点荧光粉。荧光粉的多少直接影响到色温。

经过系统的培训之后，我到了各个工艺车间进行进一步的学习。我将led的整个工艺流程归结如下：

1.生产环境。生产led时的生产环境要有一万级到十万级的净化车间，并且 2 温度和湿度都是可调控的。白光led的生产环境中要有防静电措施，车间内的地板、墙壁、桌、椅等都要有防静电功能，特别是打样时要穿上防静电服、防静电鞋、防静电手环、戴上防静电手套。在led样品制作流程的每个工序中，都必须要有防静电措施。

2.点胶。将胶体点在支架杯体里，必须要点在杯体的正中间，而且胶量要适当，胶量根据芯片的面积的大小来规定。胶体在这里是起个粘合剂的作用，也就是将芯片固定在支架内。

注意事项 ：1）排支架，支架杯统一朝右边。2）胶点的位置在杯的中心

3）胶点大小适中，厚度是晶片的1/3至1/2 4）不能漏点，少点银胶

5）银胶不能太稀，但要有一定的流动性

3.固晶。注意事项： 1）芯片的位置要固在杯的中心 2）不能倒片、斜片、反片，也不能漏固芯片

3）芯片电极不能沾胶、爬胶，胶量应漫在芯片高度的1/3但不能超过 1/2 4.烘烤。将半成品放入烤箱内，绝缘胶烘烤温度1为 50℃，时间1小时；银胶烘烤温度为150℃，时间1.5小时。

5.焊线。在焊芯片时，必须注意芯片p/n两个电极的焊线，一般采用金丝球焊的可靠性较好。特别需要注意的是，加在焊线上的压力不要太大，一般是30~40g之间，压力太大容易把电极打裂，而这种裂缝通过一般的显微镜都是看不见的。

注意事项：1）金线拉力不能小于4 g 2）第一焊点要焊在电极中心，金球直径是全球直径的2.5-3倍 3）不能砸伤芯片，不能虚焊、塌线，并要有一定的拱丝弧度 4）第二焊点应成鱼尾状，不能虚焊，切丝 5）支架内不能有废金丝

6）弧线高度是晶片高度的1.5-2倍

6.白光点荧光粉。将荧光粉抽真空后，然后用针笔沾些荧光粉均匀点在杯内。7．烘烤。烘烤温度135℃，时间1.5小时。

3 8．配胶。将封装用的胶（ab胶）配好后，抽真空。

9.灌胶。灌封的过程是先在led成型模腔内注入液态环氧, 然后插入压焊好的led支架,放入烘箱让环氧固化后,将led从模腔中脱出即成型。

注意事项：1）模条内应无气泡、杂质及灰尘 2）模条边沿不能沾胶 3）支架杯内不能有气泡 4）正极朝模粒缺口

5）支架应顺着模条的卡槽直接插入杯内 6）支架应完全插到模条卡点的底部 7）不能碰到金线

10.烘烤。 外封胶的烘烤温度130℃，时间45分钟。11.脱模。注意事项：1）支架不能脱歪、变形 2）环氧树脂应完全脱出模帽，不能藏留在里面

12.裁切。由于led在生产中是连在一起的，led采用切筋切断led支架的连筋。分为一切和二切。

13.测试.1)检查管子外观，不能有气泡、划伤、多料、少料。 2)检查支架是有有插偏，要不然会影响芯片发光不均匀

经过这两个月的学习，除了led封装的流程外，我也学了很多为人处事之道： 工作方面。首先必须端正工作态度，学会认真工作。在学校时，下课后可以打打闹闹，但在公公司不行，公司是个工作的地方，认真负责的是每个人对工作必须的态度。工作不能有半点马虎，更何况是led封装这种高精密的工作，一旦出错就会给公司带来损失。在这方面，许多前辈的工作态度都是我学习的对象，只有这样我才能少走弯路。要掌握必要的专业知识，在实习工作期间，我深刻体会到“会不会”做和“做不做”这两个不同的道理。会不会显得更加重要。想想你都不会做，何谈你如何去“做”的问题。在如何学习做的问题时我对自己的唯一标准就是多做，只有熟练才能生巧，不管什么工作，时间都是你的经验，只要你肯去做，在学会了如何做之后，自己才去尝试做一些本应该要做的事，就是你的工作任务。学会了基本在加上学校学习的理论知识，你才有目的地去做事，知识只是个铺垫，用于解决实际问题才是关键，这点在实际应用中，我生感无力，4 同时也感觉到，学无止境，实际的工作才是我发挥自己才能的时候。与人处事，沟通方面。良好的人际关系，能让我轻松的完成工作。与同事相处一定要礼貌、谦虚、宽容、相互关心、相互帮助、相互体谅。有问题需要别人帮忙时，一定要说谢谢，别人找你帮忙时不要拒绝，及时你做不了的问题，也要跟人说声：对不起，没帮上你的忙。乐观开朗能让大家会喜欢你，所以多微笑，保持愉快的心情。同事之间搭把手可以说是小事情，但就是这些小事，可以让你前进一步。所以不要放弃人生，不要放弃你的工作，好人有好报的。

实习是每个大学毕业生必须经历的过程，它是我们在实践中了解社会、在实践中巩固自己的知识。通过此次的实习，我受益良多，整个人仿佛一下子成熟了许多。我会秉持着仔细谦逊的工作态度，戒骄戒躁，对自己的言行负责。单位也培养了我的实际动手能力，增加了实际的操作经验。此外将学校所学的理论知识与实际相结合起来，不仅让我对整个led封装有力详细的了解，也对封装工作中的问题知道了很多。

回想自己在这期间的工作情况，仍存在不完美。对此我思考过：首先，理论与实际的结合需要时间；其次，是心态的转变没有没有适应过来。而后者占据问题的大方面！我很庆幸自己现在发现了这个不足之处，并迅速调整自己的思维模式和做事态度，让自己进入赶快“工作状态”而不只是“学习状态”。我会把这此实习作为我人生的起点，在以后的工作学习中，我会不断反省自己的待人处事，让自己尽善尽美。

以上是我实习的工作总结，虽然在领导的、同事的帮助下我能胜任本职的工作，但我也意识到自己还有许多不足之处。在此感谢公司领导给我这个实习的机会，让我锻炼自己，也感谢指导我的经理和帮助我的同事，没有你们我不会成长的这么快。